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图 1 器件结构
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图 2 三维模型
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图 3 网格划分
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图 4 等温线分布
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图 5 热应力分布
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图 6 金属形变放大图
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图 7 填充金属表面的应力分布
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图 8 通孔形变与应力分布截面图
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图 9 填充金属在TSV芯片与基板交界处的位移
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9 ,Table
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